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Home > Other Testing Service > Reliabilities Experiment > Product Life Cycle Test
Product Life Cycle Test

试验介绍

        高加速温湿度试验通过升高气压提高沸点,使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效,它能缩短研发周期,迅速确认半导体元器件可靠性。

试验目的

        高加速温湿度寿命试验是产品可靠性设计中运用的最有效的可靠性试验技术之一。高加速寿命试验适合用于发现设计缺陷,确定失效机理,描述产品裕度。当主要失效机理不是由于耗损原因引起时,尤其应使用高加速寿命试验。

试验机技术规格
        温度范围:+105℃~+142℃
        湿度范围:75%RH~100%RH
        压力范围:0.02~0.196MPa

试验模式
        干湿球温度控制
        非饱和加压蒸汽
        湿润饱和控制