1.外观检测

	检测项目	外观检测
	简        介	检验元器件丝印、主体、管脚等情况是否符合标准
	检测方法	高倍显微镜观察
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	怀疑货品为重工品，对芯片外观有要求的情况； 优势：工期短，直观易分析。 劣势：结果不够准确

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2.开封去盖

	检测项目	开封去盖
	简        介	检测元器件内部晶粒的标识、邦定、Layout，破坏性实验
	检测方法	通过化学方法去除芯片封装体
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	检查原厂标识、失效分析辅助、Layout研究够准确 优势：工期短，直观准确的分析器件的制造信息 劣势：此方法无法获得简单器件的有效信息

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3.X-Ray检测

	检测项目	X-ray 检测
	简        介	不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等
	检测方法	利用X射线透视元器件，多方向及角度可选
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势：工期短，直观易分析 劣势：获得信息有限

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4.丙酮擦拭

	检测项目	丙酮擦拭
	简        介	通过测试，确认器件的丝印状况
	检测方法	适用丙酮对元器件表面做固定方向、固定次数的擦拭
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	检测器件是否被打磨重新丝印（重工） 优势：非原厂丝印比较容易的判断 劣势：对激光刻字的丝印无效

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5.规格书比对

	检测项目	规格书比对
	简        介	检测元器件pin脚是否和原厂一致
	检测方法	检测管脚PN结电特性参数
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	检测元器件是否为替代品、赝品。 优势：工期短 劣势：对测试技术要求高，部分芯片不适用

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6.分析报告

	检测项目	分析报告
	简        介	针对实验现象做出的分析结论
	检测方法	对实验结果进行综合性分析
	标准依据	JEDEC &CECC
	适用于	对实验结果进行分析及总结，测试证明及结论确认

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7.无铅/RoHS检测

	检测项目	无铅/RoHS检测
	简       介	国际标准要求的环保检测项目
	检测方法	采用英蓝阳离子色谱法、离子选择电极法、原子吸收法
	标准依据	RoHS(2002/95/EC)
	适用于	检测元器件材料是否符合环保要求及相关国际标准

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8.可焊性分析

	检测项目	可焊性分析
	简       介	检测管脚与PCB可靠焊接的能力
	检测方法	润湿平衡法、称量法
	标准依据	国标
	适用于	对元器件焊接不良引起失效的分析

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9.可靠性实验

	检测项目	可靠性实验（高/低温实验、冷热冲击）
	简       介	检验器件耐受高位、低温、冷热冲击等环境的能力
	检测方法	恒温、变温工作态检测，恒温、变温非工作态检测
	依据标准	原厂规格书
	适用于	军工器件、在恶劣环境使用的芯片

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10.真伪鉴定

	检测项目	真伪分析
	简        介	检验元器件是否为原厂原装等真实性方面
	检测方法	外观检测+开封去盖+规格书比对+分析报告的综合方法
	标准依据	原厂规格书
	适用于	怀疑元器件为重工货、替代品、假货、散新货的情况。因对于贸易纠纷的辅助解决

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11.直流特性参数测试

	检测项目	直流特性参数测试
	简        介	简单测试元器件在不工作状态的电性能参数，包含O/S测试，Idd测试，DC Leakage
	检测方法	对元器件每PIN进行通电测试，及参数分析
	标准依据	原厂规格书
	适用于	适用于元器件质量的初选，能满足客户贴装前开短路测试筛选 优势：工期短，结果比较准确 劣势：无法确定器件功能是否通过

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12.关键功能测试

13.擦写程序

	检测项目	擦写程序
	简        介	擦除、烧录程序，查空、清空资料，一次性器件筛选
	检测方法	烧录器
	标准依据	原厂规格书
	适用于	EPROM,EEPROM,FLASH,MCU

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14.失效分析

	检测项目	失效分析
	简        介	对失效样品的失效原因进行分析
	检测方法	结合多种检测手法的综合性的分析方法
	标准依据	原厂规格书
	适用于	了解器件失效的原因。应对于贸易纠纷的辅助解决

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